Calibration Specification of High Temperature Dynamic IC Burn-in System
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 14029-1992 | 半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-08-01 | 找相似 |
| DB51/T 3207-2024 | 集成电路测试用微波探针应用规范 [四川省] | 现行 | 2024-12-29 | 找相似 |
| GB/T 39159-2020 | 集成电路用高纯铜合金靶材 | 现行 | 2021-10-01 | 找相似 |
| GB/T 4377-2018 | 半导体集成电路 电压调整器测试方法 | 现行 | 2018-08-01 | 找相似 |
| GB/T 37600.11-2018 | 全国主要产品分类 产品类别核心元数据 第11部分：磁卡与集成电路卡 | 现行 | 2019-04-01 | 找相似 |
| DB11/T 1544-2018 | 清洁生产评价指标体系 集成电路制造业 [北京市] | 废止 | 2018-10-01 | 找相似 |
| GB/T 36636-2018 | 识别卡 双界面集成电路卡模块规范 | 现行 | 2019-04-01 | 找相似 |
| GB/T 39842-2021 | 集成电路（IC）卡封装框架 | 现行 | 2021-07-01 | 找相似 |
| GB/T 35006-2018 | 半导体集成电路 电平转换器测试方法 | 现行 | 2018-08-01 | 找相似 |
| GB/T 44924-2024 | 半导体集成电路 射频发射器/接收器测试方法 | 现行 | 2025-04-01 | 找相似 |
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| GB/T 29844-2013 | 用于先进集成电路光刻工艺综合评估的图形规范 | 现行 | 2014-04-15 | 找相似 |
| GB/T 14619-2013 | 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2014-04-15 | 找相似 |
| GB/T 14032-1992 | 半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-08-01 | 找相似 |
| GB/T 44796-2024 | 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 | 现行 | 2025-05-01 | 找相似 |
| GB/T 42837-2023 | 微波半导体集成电路 放大器 | 现行 | 2023-12-01 | 找相似 |
| GB/T 41033-2021 | CMOS集成电路抗辐射加固设计要求 | 现行 | 2022-07-01 | 找相似 |
| GB/T 7092-2021 | 半导体集成电路外形尺寸 | 现行 | 2021-10-01 | 找相似 |