Test method for semiconductor equipment reliability, availability and maintainability(RAM)
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 36005-2018 | 半导体照明设备和系统的光辐射安全测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-10-01 |
| GB/T 36646-2018 | 制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 44375-2024 | 300mm半导体设备装载端口要求 | 现行 | 2024-08-23 | 2025-03-01 |
| T/CZSBDTHYXH 001-2023 | 半导体晶圆缺陷自动光学检测设备 | 现行 | 2023-08-08 | 2023-08-09 |
| T/CCGA 90004-2023 | 泛半导体用尾气处理设备分解 移除效率的测试方法 | 现行 | 2023-12-18 | 2024-01-18 |
| T/GVS 014-2024 | 半导体设备用低温泵评价规范 | 现行 | 2024-08-02 | 2024-08-02 |
| T/CI 334-2024 | 半导体设备隔振系统设计及技术要求 | 现行 | 2024-04-18 | 2024-04-18 |
| T/ZSA 224-2024 | 半导体设备前端模块 | 现行 | 2024-04-12 | 2024-04-13 |
| T/GSEE 0011-2023 | 高压交流电路半导体开关设备技术规范 | 现行 | 2023-12-05 | 2023-12-05 |
| T/CASME 1953-2025 | 半导体设备用全氟醚橡胶密封制品 | 现行 | 2025-03-21 | 2025-04-21 |
| T/SICA 008-2025 | 半导体IBO套刻设备验收规范 | 现行 | 2025-06-03 | 2025-07-03 |
| JT/T 1512-2024 | 客车用半导体式低压配电设备技术条件 | 现行 | 2024-08-14 | 2025-03-01 |
| YY/T 0998-2015 | 半导体升降温治疗设备 | 现行 | 2015-03-02 | 2016-01-01 |
| JJF 1895-2021 | 半导体器件直流和低频参数测试设备校准规范 | 现行 | 2021-02-23 | 2021-08-23 |
| YY 1289-2016 | 激光治疗设备 眼科半导体激光光凝仪 | 废止 | 2016-03-23 | 2018-01-01 |
| GB/T 15872-1995 | 半导体设备电源接口 | 废止 | 1995-12-22 | 1996-08-01 |
| GB 14048.6-1998 | 低压开关设备和控制设备 接触器和电动机起动器 第2部分:交流半导体电动机控制器和起动器 | 废止 | 1998-12-21 | 1999-10-01 |
| GB 14048.6-2008 | 低压开关设备和控制设备 第4-2部分：接触器和电动机起动器 交流半导体电动机控制器和起动器（含软起动器） | 废止 | 2008-03-24 | 2009-01-01 |