| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CIET 722-2024 | 半导体用高纯溅射靶材 | 现行 | 2024-10-23 | 2024-10-23 |
| T/CZSBDTHYXH 001-2023 | 半导体晶圆缺陷自动光学检测设备 | 现行 | 2023-08-08 | 2023-08-09 |
| T/ZJCX 0043-2024 | 等离子增强化学气相沉积设备用石墨舟 | 现行 | 2024-07-23 | 2024-07-24 |
| T/SHXCL 0021-2024 | 温差电致冷组件用晶棒 | 现行 | 2024-06-28 | 2024-07-30 |
| T/CPIA 0062-2024 | 质量分级及“领跑者”评价要求 光伏硅棒 | 现行 | 2024-03-10 | 2024-03-15 |
| T/CPIA 0061-2024 | 质量分级及“领跑者”评价要求 光伏硅片 | 现行 | 2024-03-10 | 2024-03-15 |
| T/NXCL 30-2024 | 300 mm低氧含量直拉硅单晶 | 现行 | 2024-02-06 | 2024-02-06 |
| T/NXCL 29-2024 | 300 mm低氧含量直拉硅单晶抛光片 | 现行 | 2024-02-06 | 2024-02-06 |
| T/NXCL 28-2024 | 半导体级单晶硅生长用合成石英坩埚 | 现行 | 2024-02-02 | 2024-02-02 |
| T/CSTM 01199-2024 | 多层金属薄膜 层结构测量分析方法 X射线光电子能谱 | 现行 | 2024-01-05 | 2024-04-05 |
| T/CIET 1279-2025 | 碳化硅单晶生长技术规范 物理气相传输法（PVT） | 现行 | 2025-05-14 | 2025-05-14 |
| T/ZZB 2833-2022 | 高压MOSFET用200 mm硅外延片 | 现行 | 2022-12-08 | 2022-12-31 |
| T/NXCL 017-2022 | 300 mm重掺磷直拉硅单晶抛光片 | 现行 | 2022-12-02 | 2022-12-02 |
| T/NXCL 016-2022 | 200 mm重掺锑直拉硅单晶抛光片 | 现行 | 2022-12-02 | 2022-12-02 |
| T/NXCL 015-2022 | 硅部件用柱状多晶硅 | 现行 | 2022-12-02 | 2022-12-02 |
| T/ZZB 2675-2022 | TVS用硅单晶研磨片 | 现行 | 2022-04-13 | 2022-05-13 |
| T/CPIA 0037-2022 | 光伏晶体硅片规范 | 现行 | 2022-03-30 | 2022-04-15 |
| T/IAWBS 016-2022 | 碳化硅单晶片 X 射线双晶摇 摆曲线半高宽测试方法 | 现行 | 2022-03-17 | 2022-03-24 |
| T/IAWBS 001-2021 | 碳化硅单晶 | 现行 | 2021-09-16 | 2021-09-23 |
| T/IAWBS 015-2021 | 氧化镓单晶片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法 | 现行 | 2021-09-15 | 2021-09-22 |