| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| YS/T 1703-2024 | 晶片包装片盒表面颗粒的测试液体颗粒计数法 | 现行 | 2025-05-01 | 找相似 |
| GB/T 26070-2010 | 化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法 | 现行 | 2011-10-01 | 找相似 |
| GB/T 25188-2010 | 硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量 X射线光电子能谱法 | 现行 | 2011-08-01 | 找相似 |
| GB/T 30118-2013 | 声表面波(SAW)器件用单晶晶片规范与测量方法 | 现行 | 2014-05-15 | 找相似 |
| YS/T 27-1992 | 晶片表面微粒沾污测量和计数的方法 | 现行 | 1993-01-01 | 找相似 |
| GB/T 24578-2024 | 半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法 | 现行 | 2025-02-01 | 找相似 |
| T/CASAS 032-2023 | 碳化硅晶片表面金属元素含量的测定电感耦合等离子体质谱法 | 现行 | 2023-06-19 | —— |
| T/ZZB 0497-2018 | 声表面波器件用单晶晶片 | 现行 | 2018-09-30 | —— |
| T/ZZB 0497-2018 | 声表面波器件用单晶晶片 | 现行 | 2018-09-30 | —— |
| GB/T 30118-2026 | 声表面波(SAW)器件用单晶晶片 规范与测量方法 | 即将实施 | 2027-03-01 | 找相似 |
| GB/T 14140-2025 | 半导体晶片直径测试方法 | 现行 | 2026-02-01 | 找相似 |
| GB/T 6616-2023 | 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法 | 现行 | 2024-03-01 | 找相似 |
| GB/T 26066-2010 | 硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法 | 现行 | 2011-10-01 | 找相似 |
| GB/T 32278-2025 | 碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法 | 现行 | 2026-02-01 | 找相似 |
| GB/T 30868-2025 | 碳化硅单晶片微管密度测试方法 | 现行 | 2026-02-01 | 找相似 |
| T/ZSA 231-2024 | 氧化镓单晶片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法 | 现行 | 2024-05-16 | —— |
| T/IAWBS 016-2022 | 碳化硅单晶片 X 射线双晶摇 摆曲线半高宽测试方法 | 现行 | 2022-03-24 | —— |
| T/IAWBS 015-2021 | 氧化镓单晶片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法 | 现行 | 2021-09-22 | —— |